Згідно з джерелом, Samsung виділяє $116 млрд. На розвиток наступного покоління напівпровідникового виробництва, очікуючи протягом двох років усунути розрив з лідером галузі, тайванською компанією TSMC.
Південний корейський гігант планує в 2022 році почати масове виробництво 3-нанометрових чіпів. Про це було оголошено на закритому заході одним з лідерів компанії. Спільно з ключовими партнерами виробник вже створює інструменти для проектування таких чіпів.
У разі успіху Samsung стане більш привабливим виробничим партнером для таких компаній, як Apple і AMD, які тепер покладаються на TSMC. Справа в тому, що TSMC також розраховує освоїти масове виробництво 3-нанометрової продукції в другій половині 2022 року, а точніше, у другій половині 2022 року. Однак Samsung планує використовувати більш перспективну технологію транзисторів-Gate-All-Around, а не FinFET, на користь якої він вибрав TSMC. Очікується, що технологія Gate-All-Around дозволить збільшити щільність упаковки і знизити енергоспоживання.
У 2019 році TSMC належало більше половини ринку контрактного виробництва напівпровідникових виробів, Samsung — 18%. Реалізація планів Samsung може призвести до радикальної зміни цього співвідношення.
