Представники TSMC на щоквартальному Заході не приховували, що в другій половині наступного року ця компанія почне масове виробництво 3-нм продукції. При цьому було відзначено, що відповідний технічний процес приверне більше клієнтів з сегмента високопродуктивних обчислень, ніж його попередник на порівнянній стадії життєвого циклу. Серед них можуть бути AMD і NVIDIA.
Джерело зображення: Reuters
Зараз видання TechNews повідомляє, що квоти на виробництво 3-нм продукції на конвеєрі TSMC розподілені до 2024 року. Компанія має намір розширити новий етап літографії в чотири етапи. & Quot;Право першої шлюбної ночі", Як зазначається, традиційно дістанеться Apple, яка першою почне отримувати 3-нм продукцію серед усіх клієнтів TSMC.
За даними тайваньських джерел, наступні три хвилі включатимуть AMD, NVIDIA, Xilinx, Qualcomm і деякі інші. Строго кажучи, Xilinx повинен стати частиною AMD до того часу, якщо угода буде схвалена регулюючими органами до кінця цього року. Окрема інтрига-відносини між NVIDIA, Qualcomm і Samsung. Відомо, що NVIDIA розділила замовлення на виробництво графічних процесорів з архітектурою Ampere між TSMC і Samsung: перша виробляє 7-нм обчислювальні прискорювачі, а Корейському підряднику довірено виробництво 8-нм ігрових чіпів. Qualcomm також намагається перерозподілити замовлення між TSMC і Samsung. Як обидві американські компанії будуть вибудовувати відносини з підрядниками з виробництва 3-нм продукції, поки не уточнюється, але вже ясно, що TSMC отримає свою частину замовлень.
Як зазначає джерело, спочатку TSMC зможе переробляти до 55 тисяч кремнієвих пластин з 3-нм продуктами на місяць, а до 2023 року обсяг зросте до 105 тисяч кремнієвих пластин на місяць. Новий технологічний процес дозволить збільшити щільність розміщення транзисторів на 70 %, а також або підвищити продуктивність на 15% при постійному енергоспоживанні, або знизити енергоспоживання на 30% в порівнянні з 5-нм технологічним процесом. За попередніми оцінками, TSMC готова вкласти в розробку 3-нм технології $71,6 млрд.
