Партнерство между TSMC и Apple по созданию более эффективных чипов привело к нескольким прорывам, включая переход Mac на однокристальную систему M1 5nm. Однако в обозримом будущем появятся смартфоны, использующие 3-нм чипы, а за ними последуют и 2-нм. Чтобы ускорить этот переход, утверждается в новом отчете, TSMC и Apple объединили свои усилия.
TSMC в настоящее время развертывает отдельные 3-нм производственные мощности в Баошане, Китай, недалеко от Синьчжу, предназначенные в первую очередь для выполнения заказов Intel на передовые чипы. Но еще интереснее то, что Apple помогает тайваньскому гиганту раздвинуть границы передовых разработок кремниевых процессоров — речь идет в первую очередь об исследованиях и разработках в области освоения 2-нм техпроцесса.
Судя по всему, и TSMC, и Apple работают вместе ради максимально быстрого массового производства чипов в соответствии с 2-нм стандартами. Более того, сообщается, что TSMC уже приступила к первоначальной подготовке площадки для строительства предприятия, предназначенного исключительно для производства 2-нм чипов. А завод в Баошане будет использоваться для испытаний и обкатки новой технологии. Ранее сообщалось, что TSMC уже получила заказы на 2-нм чипы, хотя имена заказчиков не назывались (теперь, по крайней мере, Apple известна).
Также сообщается, что Apple уже получила от TSMC первые тестовые партии чипов, произведенных в соответствии с 3-нм стандартами. Но ждать iPhone, iPad или Mac с 3-нм чипами в этом году не стоит. Подсчитано, что в 2021 году 80% печати 5-нм чипов TSMC будет производиться по заказам Apple, а будущая однокристальная система A15 Bionic будет выпускаться по чуть более продвинутым стандартам N5P (improved 5 nm).
TSMC, как ожидается, начнет массовое производство 3-нм чипов в 2022 году, а тестовая печать 2-нм кристаллов не планируется до 2023 года, поэтому лучше не надеяться на массовое производство до 2024 года.
