Qualcomm розкрила всі подробиці Snapdragon 888-техпроцес 5-нм Samsung 5lpe, трикластерний CPU з суперядром Cortex-X1 і вбудований модем 5G

03.12.2020 - Просмотров: 20

Позавчора компанія Qualcomm оголосила про свій флагманський мобільний SoC Snapdragon 888, не вдаючись в технічні подробиці. В рамках другого дня щорічного Snapdragon Tech Summit 2020 виробник, як і очікувалося, детально описав технічні характеристики і особливості кремнієвого "серця" прийдешнього флагманського смартфона 2021 року, так що тепер ми знаємо про новинку все.

Попередні дані по трикластерному процесору з одним високопродуктивним ядром Cortex-X1 повністю підтвердилися, а також той факт, що виробництво Snapdragon 888 не займається TSMC, а Samsung – новим поколінням висококласної платформи Qualcomm, виробленої по 5-нанометровому процесу (5lpe). Нагадаємо, що попередні два покоління-Snapdragon 855 і Snapdragon 865 – вироблялися на TSMC методом 7 нанометрів.

Ще однією важливою особливістю Snapdragon 888 є вбудований 5g модем. Тобто на друкованій платі і, відповідно, у випадку з пристроєм, даний SoC буде займати менше місця і споживати менше електроенергії, ніж попередня схема, коли модем встановлювався як окремий чіп.

Конфігурація Snapdragon 888 включає в себе восьмиядерний процесор з одним високопродуктивним ядром Cortex-X1, що працює на частоті 2,84 ГГц, три ядра Cortex-a78 середнього рівня на частоті 2,4 ГГц і чотири енергоефективних ядра Cortex-A55 на частоті 1,8 ГГц. Компанія Qualcomm сама називає всі ядра своєю маркетинговою назвою Kryo 680, але насправді вони є еталонними ядрами Cortex без будь-яких істотних модифікацій. Snapdragon 888-перший мобільний SoC, що використовує новітні IP-ядра Cortex-X1 і Cortex-A78. За оцінками Qualcomm, продуктивність процесора Snapdragon 888 на 25% вище, ніж у його попередника Snapdragon 865.

Новий GPU називається Adreno 660, і він на 35% швидше в рендерингу, ніж графічне ядро Adreno 650 в Snapdragon 865; окремо виробник заявляє про скорочення споживання енергії на 20% і приріст продуктивності ШІ для нової графіки на 43%.

Також в конфігурацію Snapdragon 888 входить вбудований модем Qualcomm X60 третього покоління, процесор потрійного зображення (ISP) Spectra 580, шосте покоління ШІ-движка з процесором Hexagon 780, що відповідає за прискорення обробки завдань штучного інтелекту. Але про все це ми згадували в попередньому анонсі позавчора.

SoC також включає в себе комунікаційний модуль FastConnect 6900, який забезпечує підтримку Wi-Fi 6, в тому числі Wi-Fi 6E розширення (6 ГГц діапазоні), Bluetooth 5.2, А також кодеки Qualcomm aptX Adaptive і Qualcomm aptX Voice. Даний Wi-Fi чіп підтримує 4-потокову (2×2 + 2×2) роботу одночасно в двох діапазонах (DBS), що забезпечує можливість агрегації 6 ГГц каналів 2×2 з 5 ГГц 2×2, досягаючи таким чином пікової швидкості 3,6 Гбіт/с.

Крім того, Snapdragon 888 підтримує LPDDR5 (3200 МГц) RAM, 4K екрани з частотою кадрів 60 Гц або QHD + з частотою кадрів 144 Гц, 100 Вт Quick Charge 5 і USB 3.1 Через порт Type-C.

Порівняння Snapdragon 888, Snapdragon 865 і Snapdragon 855

Qualcomm Snapdragon 855

Qualcomm Snapdragon 865

Qualcomm Snapdragon 888

Дата анонса

5 декабря 2018 года

4 декабря 2014 года

2 декабря 2020 года

Техпроцесс нм

7 нм (TSMC N7)

7 нм (TSMC N7P)

5 нм (Samsung 5LPE)

CPU

  • 1xKryo 485 (ARM Cortex A76) с частотой 2,84 ГГц, 512 КБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 485 (ARM Cortex A76) с частотой 2,42 ГГц, 3×256 КБ кэш-памяти L2
  • 4xKryo 385 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 2 МБ общей кэш-памяти L3
  • 1xKryo 585 (ARM Cortex A77) с частотой 2,84 ГГц, 512 КБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 585 (ARM Cortex A77) с частотой 2,4 ГГц, 3×256 КБ кэш-памяти L2
  • 4xKryo 385 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 4 МБ общей кэш-памяти L3
  • +25% производитетельности
  • 1x Kryo 680 (ARM Cortex X1) с частотой 2,84 ГГц, 1 МБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 680 (ARM Cortex A78) с частотой 2,4 ГГц, 3×512 КБ кэш-памяти L2
  • 4x Kryo 680 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 4 МБ общей кэш-памяти L3
  • +25% производитетельности
GPU

  • Adreno 640 с частотой 600 МГц
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming
  • Adreno 650
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming с поддержкой Desktop Forward Rendering, Game Color Plus, и возможностью обновления графического драйвера
  • на 20% более высокая производительность
  • на 35% меньше энергопотребление
  • Adreno 660
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming с поддержкой Qualcomm Game Quick Touch и Variable Rate Shading
  • на 35% рендеринг графики
  • на 20% сниженное энергопотребление
  • на 43% быстрее обработка операций ИИ
Экран

  • Встроенный экран: UHD
  • Внешний экран: UHD
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • Встроенный экран: UHD с частотой 60 Гц или QHD+ с частотой 144 Гц
  • Внешний экран: UHD с частотой 60 Гц
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • Встроенный экран: UHD с частотой 60 Гц или QHD+ с частотой 144 Гц
  • Внешний экран: UHD с частотой 60 Гц
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • коррекция однородности пикселей и субпиксельный рендеринг OLED для точного и единообразного изображения
ИИ

  • Hexagon 690 с поддержкой Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator
  • 4-е поколение движка AI Engine
  • Производительность 7 TOPS (триллион операций в секунду)
  • Hexagon 698 с поддержкой Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator
  • 5-е поколение движка AI Engine
  • Qualcomm Sensing Hub
  • Производительность 15 TOPS (триллион операций в секунду)
  • Hexagon 780 с поддержкой Fused AI Accelerator
  • 6-е поколение движка AI Engine
  • 2-е поколение Qualcomm Sensing Hub
    • новый специализированный процессор ИИ
    • снижение нагрузки на 80% за счет Hexagon DSP
    • повышение быстродействия в 5 раз
  • в 16 раз больше общей памяти
  • на 50% быстрее скалярный ускоритель
  • вдвое боле быстрый тензорный ускоритель
  • Производительность 26 TOPS (триллион операций в секунду)
Память

  • 4×16-бит LPDDR4 (2133 МГц) объемом до 16 ГБ
  • LPDDR5 (2750 МГц)
  • 3 МБ системной кэш-памяти
  • 4×16-бит LPDDR4 с 2133 Мгц объемом до 16 ГБ
  • LPDDR5 (3200 МГц)
  • 3 МБ системной кэш-памяти
ISP

  • 14-разрядный двойной ISP Spectra 380
  • Одна камера: до 48 Мп с поддержкой ZSL (Zero Shutting Lag)
  • Две камеры: до 22 Мп с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps; в режиме Slow motion до 720p при 480 fps; HDR10, HDR10+, HLG
  • 14-разрядный двойной ISP Spectra 480
  • Одна камера: до 64 Мп с поддержкой ZSL
  • Две камеры: до 22 Мп с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps + одновременный захват изображений разрешением 64 Мп; 4K при 120 fps; 8K при 30 fps; в режиме Slow motion до 720p при 960 fps (без ограничений по длительности); HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision
  • 14-разрядный тройной ISP Spectra 580
  • Одна камера: до 84 Мп с поддержкой ZSL
  • Две камеры: до 64+25 Мп
  • с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps + одновременный захват изображений разрешением 64 Мп; 4K при 120 fps; 8K при 30 fps; в режиме Slow motion до 720p при 960 fps (без ограничений по длительности); HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision
  • Разработан для сенсоров изображения HDR с поддержкой технологии пиксельного сдвига
  • Поддержка 10-разрядного представления цвета при съемке в формате HEIF
  • Новая архитектура для съемки при слабом освещении (захват фото при минимальном освещении 0.1 люкс)
  • Захват потока данных со скоростью 2,7 гигапикселя в секунду, что на 35% быстрее предшественника.
Модем

  • Встроенный Snapdragon X24 4G LTE
  • Поддержка внешнего модема Snapdragon X50 5G
    • скорость загрузки до 5,0 Гбит/с
    • Режимы работы: NSA, TDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 100 МГц, 4×4 MIMO
  • Встроенный Snapdragon X55 4G LTE и внешний многорежимный 5G
    • скорость загрузки до 7,5 Гбит/с (5G) и до 2,5 Гбит/с (4G LTE)
    • скорость отдачи до 3 Гбит/с и до 316 Мбит/с(4G LTE)
    • режимы работы: NSA, SA, TDD, FDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 200 МГц, 4×4 MIMO
  • Snapdragon X60 4G LTE и встроенный многорежимный модем 5G
    • скорость загрузки до 7,5 Гбит/с
    • скорость отдачи до 3 Гбит/с
    • режимы работы: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G CA по FDD и TDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 200 МГц, 4×4 MIMO
Зарядка

Qualcomm Quick Charge 5 (100+ Вт)

Средства связи

  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, Dual Frequency support
  • Qualcomm FastConnect 6200
  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, Dual Frequency
  • Qualcomm FastConnect 6800
  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, Dual Frequency
  • Qualcomm FastConnect 6900
    • Wi-Fi: Wi-Fi 6 и 6E; 2,4/5/6 ГГц; 20/40/80/160 МГц; 4-канала DBS, TWT, WPA3, 8×8 MU-MIMO, OFDMA, 4KQAM
    • Bluetooth: версия 5.2, LE Audio, Qualcomm TrueWireless Mirroring, aptX TWS, aptX Adaptive и aptX Voice

.

Xiaomi підтвердив, що майбутній флагман Xiaomi Mi 11 стане одним з перших смартфонів у світі на SoC Snapdragon 888. Повний список брендів, що підтвердили вихід смартфонів на базі SoC Snapdragon 888:

  • ASUS
  • BlackShark
  • Lenovo
  • LG
  • MEIZU
  • Motorola
  • Nubia
  • Realme
  • OnePlus
  • OPPO
  • Sharp
  • Vivo
  • Xiaomi
  • ZTE

Схожі записи