Тайваньская TSMC активно работает над внедрением процесса 3нм. Ожидается, что пробное производство первых партий чипов по 3 нм начнется во второй половине 2021 года, а массовое производство — в 2022 году. Этот процесс станет преемником процесса 5 нм, который в настоящее время используется для создания большинства флагманских чипов на смартфонах, включая чипсет Apple A14 Bionic в iPhone 12. Apple была первой компанией, заключившей контракт с TSMC на производство по 3нм технологии. Интерес производителя iPhone к этой технологии в первую очередь обусловлен разработкой заказных чипов M-серии для ноутбуков Mac и планшетов iPad. Новая технология также будет использоваться для производства бионических чипов серии A.
Добавим, что Samsung также работает над разработкой процесса 3 нм. В отличие от TSMC со структурой FinFET, Samsung использует структуру GAA. Однако сегодня можно с уверенностью сказать, что тайваньский чипмейкер лидирует в этой гонке, особенно после того, как Apple стала одним из первых ее клиентов.
