Qualcomm раскрыла все подробности Snapdragon 888 — техпроцесс 5-нм Samsung 5LPE, трехкластерный CPU с суперядром Cortex-X1 и встроенный модем 5G

Позавчера компания Qualcomm объявила о своем флагманском мобильном SoC Snapdragon 888, не вдаваясь в технические подробности. В рамках второго дня ежегодного Snapdragon Tech Summit 2020 производитель, как и ожидалось, подробно описал технические характеристики и особенности кремниевого "сердца" грядущего флагманского смартфона 2021 года, так что теперь мы знаем о новинке все.

Предварительные данные по трёхкластерному процессору с одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1 полностью подтвердились, а также тот факт, что производство Snapdragon 888 не занимается TSMC, а Samsung — новым поколением высококлассной платформы Qualcomm, произведённой по 5-нанометровому процессу (5LPE). Напомним, что предыдущие два поколения — Snapdragon 855 и Snapdragon 865 — производились на TSMC методом 7 нанометров.

Ещё одной важной особенностью Snapdragon 888 является встроенный 5G модем. То есть на печатной плате и, соответственно, в случае с устройством, данный SoC будет занимать меньше места и потреблять меньше электроэнергии, чем предыдущая схема, когда модем устанавливался как отдельный чип.

Конфигурация Snapdragon 888 включает в себя восьмиядерный процессор с одним высокопроизводительным ядром Cortex-X1, работающим на частоте 2,84 ГГц, три ядра Cortex-A78 среднего уровня на частоте 2,4 ГГц и четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 на частоте 1,8 ГГц. Компания Qualcomm сама называет все ядра своим маркетинговым названием Kryo 680, но на самом деле они являются эталонными ядрами Cortex без каких-либо существенных модификаций. Snapdragon 888 — первый мобильный SoC, использующий новейшие IP-ядра Cortex-X1 и Cortex-A78. По оценкам Qualcomm, производительность процессора Snapdragon 888 на 25% выше, чем у его предшественника Snapdragon 865.

Новый GPU называется Adreno 660, и он на 35% быстрее в рендеринге, чем графическое ядро Adreno 650 в Snapdragon 865; отдельно производитель заявляет о сокращении потребления энергии на 20% и приросте производительности ИИ для новой графики на 43%.

Также в конфигурацию Snapdragon 888 входит встроенный модем Qualcomm X60 третьего поколения, процессор тройного изображения (ISP) Spectra 580, шестое поколение ИИ-движка с процессором Hexagon 780, отвечающего за ускорение обработки задач искусственного интеллекта. Но обо всем этом мы упоминали в предварительном анонсе позавчера.

SoC также включает в себя коммуникационный модуль FastConnect 6900, который обеспечивает поддержку Wi-Fi 6, в том числе Wi-Fi 6E расширение (6 ГГц диапазоне), Bluetooth 5.2, а также кодеки Qualcomm aptX Adaptive и Qualcomm aptX Voice. Данный Wi-Fi чип поддерживает 4-потоковую (2×2 + 2×2) работу одновременно в двух диапазонах (DBS), что обеспечивает возможность агрегации 6 ГГц каналов 2×2 с 5 ГГц 2×2, достигая таким образом пиковой скорости 3,6 Гбит/с.

Кроме того, Snapdragon 888 поддерживает LPDDR5 (3200 МГц) RAM, 4K экраны с частотой кадров 60 Гц или QHD+ с частотой кадров 144 Гц, 100 Вт Quick Charge 5 и USB 3.1 через порт Type-C.

Сравнение Snapdragon 888, Snapdragon 865 и Snapdragon 855

Qualcomm Snapdragon 855 Qualcomm Snapdragon 865 Qualcomm Snapdragon 888
Дата анонса 5 декабря 2018 года 4 декабря 2014 года 2 декабря 2020 года
Техпроцесс нм 7 нм (TSMC N7) 7 нм (TSMC N7P) 5 нм (Samsung 5LPE)
CPU
  • 1xKryo 485 (ARM Cortex A76) с частотой 2,84 ГГц, 512 КБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 485 (ARM Cortex A76) с частотой 2,42 ГГц, 3×256 КБ кэш-памяти L2
  • 4xKryo 385 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 2 МБ общей кэш-памяти L3
  • 1xKryo 585 (ARM Cortex A77) с частотой 2,84 ГГц, 512 КБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 585 (ARM Cortex A77) с частотой 2,4 ГГц, 3×256 КБ кэш-памяти L2
  • 4xKryo 385 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 4 МБ общей кэш-памяти L3
  • +25% производитетельности
  • 1x Kryo 680 (ARM Cortex X1) с частотой 2,84 ГГц, 1 МБ кэш-памяти L2
  • 3xKryo 680 (ARM Cortex A78) с частотой 2,4 ГГц, 3×512 КБ кэш-памяти L2
  • 4x Kryo 680 (ARM Cortex A55) с частотой 1,8 ГГц, 4×128 КБ кэш-памяти L2
  • 4 МБ общей кэш-памяти L3
  • +25% производитетельности
GPU
  • Adreno 640 с частотой 600 МГц
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming
  • Adreno 650
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming с поддержкой Desktop Forward Rendering, Game Color Plus, и возможностью обновления графического драйвера
  • на 20% более высокая производительность
  • на 35% меньше энергопотребление
  • Adreno 660
  • Vulkan 1.1
  • Snapdragon Elite Gaming с поддержкой Qualcomm Game Quick Touch и Variable Rate Shading
  • на 35% рендеринг графики
  • на 20% сниженное энергопотребление
  • на 43% быстрее обработка операций ИИ
Экран
  • Встроенный экран: UHD
  • Внешний экран: UHD
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • Встроенный экран: UHD с частотой 60 Гц или QHD+ с частотой 144 Гц
  • Внешний экран: UHD с частотой 60 Гц
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • Встроенный экран: UHD с частотой 60 Гц или QHD+ с частотой 144 Гц
  • Внешний экран: UHD с частотой 60 Гц
  • HDR
  • DisplayPort через USB Type-C
  • коррекция однородности пикселей и субпиксельный рендеринг OLED для точного и единообразного изображения
ИИ
  • Hexagon 690 с поддержкой Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator
  • 4-е поколение движка AI Engine
  • Производительность 7 TOPS (триллион операций в секунду)
  • Hexagon 698 с поддержкой Hexagon Vector eXtensions и Hexagon Tensor Accelerator
  • 5-е поколение движка AI Engine
  • Qualcomm Sensing Hub
  • Производительность 15 TOPS (триллион операций в секунду)
  • Hexagon 780 с поддержкой Fused AI Accelerator
  • 6-е поколение движка AI Engine
  • 2-е поколение Qualcomm Sensing Hub
    • новый специализированный процессор ИИ
    • снижение нагрузки на 80% за счет Hexagon DSP
    • повышение быстродействия в 5 раз
  • в 16 раз больше общей памяти
  • на 50% быстрее скалярный ускоритель
  • вдвое боле быстрый тензорный ускоритель
  • Производительность 26 TOPS (триллион операций в секунду)
Память
  • 4×16-бит LPDDR4 (2133 МГц) объемом до 16 ГБ
  • LPDDR5 (2750 МГц)
  • 3 МБ системной кэш-памяти
  • 4×16-бит LPDDR4 с 2133 Мгц объемом до 16 ГБ
  • LPDDR5 (3200 МГц)
  • 3 МБ системной кэш-памяти
ISP
  • 14-разрядный двойной ISP Spectra 380
  • Одна камера: до 48 Мп с поддержкой ZSL (Zero Shutting Lag)
  • Две камеры: до 22 Мп с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps; в режиме Slow motion до 720p при 480 fps; HDR10, HDR10+, HLG
  • 14-разрядный двойной ISP Spectra 480
  • Одна камера: до 64 Мп с поддержкой ZSL
  • Две камеры: до 22 Мп с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps + одновременный захват изображений разрешением 64 Мп; 4K при 120 fps; 8K при 30 fps; в режиме Slow motion до 720p при 960 fps (без ограничений по длительности); HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision
  • 14-разрядный тройной ISP Spectra 580
  • Одна камера: до 84 Мп с поддержкой ZSL
  • Две камеры: до 64+25 Мп
  • с поддержкой ZSL
  • Съемка видео: 4K HDR при 60 fps + одновременный захват изображений разрешением 64 Мп; 4K при 120 fps; 8K при 30 fps; в режиме Slow motion до 720p при 960 fps (без ограничений по длительности); HDR10, HDR10+, HLG, Dolby Vision
  • Разработан для сенсоров изображения HDR с поддержкой технологии пиксельного сдвига
  • Поддержка 10-разрядного представления цвета при съемке в формате HEIF
  • Новая архитектура для съемки при слабом освещении (захват фото при минимальном освещении 0.1 люкс)
  • Захват потока данных со скоростью 2,7 гигапикселя в секунду, что на 35% быстрее предшественника.
Модем
  • Встроенный Snapdragon X24 4G LTE
  • Поддержка внешнего модема Snapdragon X50 5G
    • скорость загрузки до 5,0 Гбит/с
    • Режимы работы: NSA, TDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 100 МГц, 4×4 MIMO
  • Встроенный Snapdragon X55 4G LTE и внешний многорежимный 5G
    • скорость загрузки до 7,5 Гбит/с (5G) и до 2,5 Гбит/с (4G LTE)
    • скорость отдачи до 3 Гбит/с и до 316 Мбит/с(4G LTE)
    • режимы работы: NSA, SA, TDD, FDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 200 МГц, 4×4 MIMO
  • Snapdragon X60 4G LTE и встроенный многорежимный модем 5G
    • скорость загрузки до 7,5 Гбит/с
    • скорость отдачи до 3 Гбит/с
    • режимы работы: NSA, SA, TDD, FDD
    • 5G CA по FDD и TDD
    • mmWave: 800 МГц, 8X объединение несущих частот, 2×2 MIMO
    • sub-6 GHz: 200 МГц, 4×4 MIMO
Зарядка Qualcomm Quick Charge 5 (100+ Вт)
Средства связи
  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, Dual Frequency support
  • Qualcomm FastConnect 6200
  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, Dual Frequency
  • Qualcomm FastConnect 6800
  • Позиционирование: Beidou, Galileo, GLONASS, GPS, QZSS, SBAS, NavIC, Dual Frequency
  • Qualcomm FastConnect 6900
    • Wi-Fi: Wi-Fi 6 и 6E; 2,4/5/6 ГГц; 20/40/80/160 МГц; 4-канала DBS, TWT, WPA3, 8×8 MU-MIMO, OFDMA, 4KQAM
    • Bluetooth: версия 5.2, LE Audio, Qualcomm TrueWireless Mirroring, aptX TWS, aptX Adaptive и aptX Voice

.
Xiaomi подтвердил, что грядущий флагман Xiaomi Mi 11 станет одним из первых смартфонов в мире на SoC Snapdragon 888. Полный список брендов, подтвердивших выход смартфонов на базе SoC Snapdragon 888:

  • ASUS
  • BlackShark
  • Lenovo
  • LG
  • MEIZU
  • Motorola
  • Nubia
  • Realme
  • OnePlus
  • OPPO
  • Sharp
  • Vivo
  • Xiaomi
  • ZTE

Похожие записи

Загрузка ...
PriceMedia