Согласно последним данным, Samsung подготовила долгосрочный инвестиционный план, в соответствии с которым планирует инвестировать $116 млрд. в производство микросхем, чтобы превзойти TSMC. По сообщению Bloomberg, компания планирует наладить массовое производство 3нм микросхем к 2022 году.
Парк Чжэ Хон, исполнительный вице-президент Samsung по литографии, говорит, что компания уже разрабатывает инструменты для производства 3нм чипов вместе со своими партнерами. TSMC также планирует начать производство 3нм продуктов в 2022 году, так что конкуренция между компаниями будет интенсивной. Однако Samsung намерен превзойти TSMC, внедрив технологию GAA (Gate-All-Around), которая еще больше снизит энергопотребление чипов.
Несмотря на успешный бизнес микросхем памяти и дисплеев, в производстве логических чипов Samsung значительно отстает от TSMC. Сообщается, что в прошлом году он получил только 18 процентов заказов на производство микросхем, в то время как TSMC владеет более чем половиной рынка. Чтобы изменить эту ситуацию, корейская компания планирует инвестировать $26 млрд. в производство чипов в этом году, в то время как TSMC вложит только $17 млрд.
Стоит отметить, что Samsung, как и TSMC, наладила производство чипов по технологии EUV. Это может быть связано, в том числе, и с тем, что Intel недавно объявил о планах передать производство некоторых чипов на аутсорсинг.
