Согласно источнику, Samsung выделяет $116 млрд. на развитие следующего поколения полупроводникового производства, ожидая в течение двух лет устранить разрыв с лидером отрасли, тайваньской компанией TSMC.
Южный корейский гигант планирует в 2022 году начать массовое производство 3-нанометровых чипов. Об этом было объявлено на закрытом мероприятии одним из лидеров компании. Совместно с ключевыми партнерами производитель уже создает инструменты для проектирования таких чипов.
В случае успеха Samsung станет более привлекательным производственным партнером для таких компаний, как Apple и AMD, которые теперь полагаются на TSMC. Дело в том, что TSMC также рассчитывает освоить массовое производство 3-нанометровой продукции во второй половине 2022 года, а точнее, во второй половине 2022 года. Однако Samsung планирует использовать более перспективную технологию транзисторов — Gate-All-Around, а не FinFET, в пользу которой он выбрал TSMC. Ожидается, что технология Gate-All-Around позволит увеличить плотность упаковки и снизить энергопотребление.
В 2019 году TSMC принадлежало более половины рынка контрактного производства полупроводниковых изделий, Samsung — 18%. Реализация планов Samsung может привести к радикальному изменению этого соотношения.
