Днями відбувся дебют смартфона Xiaomi Mi 11 — першого в світі пристрою на флагманському процесорі Qualcomm Snapdragon 888. А тепер майстри вивчили внутрішню структуру цього потужного пристрою.
Обладнання новинки включає в себе 6,81-дюймовий дисплей Super AMOLED з роздільною здатністю QHD+. Частота оновлення цієї панелі досягає 120 Гц. У фронтальній частині знаходиться 20-мегапіксельна камера. Задня камера має конфігурацію 108 + 13 + 5 мільйонів пікселів.
Як показала розтин, розробники новинки приділили пильну увагу компонуванню пристрою. Модулі основної камери утворюють структуру у вигляді літери "G".
Відзначається, що творці оснастили пристрій високоефективною системою охолодження. При високому навантаженні температура передньої і задньої частин пристрою становить близько 40 градусів Цельсія. Однак, кажуть, що при видаленні мідної фольги і спеціальних тепловідвідних вставок температура процесора цілком може перевищити 80 градусів.
Проте, були виявлені і недоліки конструкції. Зокрема, повідомляється, що на задній панелі пристрою використовується пластик.
Розтин показав, що акумулятор ємністю 4600 мАг виготовлений компанією Sunwoda Electronics Co Ltd.
Детальніше про характеристики нового продукту читайте в нашій статті.
