На днях состоялся дебют смартфона Xiaomi Mi 11 — первого в мире устройства на флагманском процессоре Qualcomm Snapdragon 888. А теперь мастера изучили внутреннюю структуру этого мощного устройства.
Оборудование новинки включает в себя 6,81-дюймовый дисплей Super AMOLED с разрешением QHD+. Частота обновления этой панели достигает 120 Гц. Во фронтальной части находится 20-мегапиксельная камера. Задняя камера имеет конфигурацию 108 + 13 + 5 миллионов пикселей.
Как показала вскрытие, разработчики новинки уделили пристальное внимание компоновке устройства. Модули основной камеры образуют структуру в виде буквы "G".
Отмечается, что создатели оснастили устройство высокоэффективной системой охлаждения. При высокой нагрузке температура передней и задней частей устройства составляет около 40 градусов Цельсия. Однако, говорят, что при удалении медной фольги и специальных теплоотводящих вставок температура процессора вполне может превысить 80 градусов.
Тем не менее, были выявлены и недостатки конструкции. В частности, сообщается, что на задней панели устройства используется пластик.
Вскрытие показало, что аккумулятор емкостью 4600 мАч изготовлен компанией Sunwoda Electronics Co Ltd.
Подробнее о характеристиках нового продукта читайте в нашей статье.
