Китайская социальная сеть Weibo опубликовала видеозапись официальной разборки последнего флагмана компании — Xiaomi Mi 11. Видимо, разобрать Ми 11 шурупами не составит труда, как и потом собрать: основных компонентов в устройстве, судя по последнему кадру, всего 13.
После "снятия" крышки наиболее интересным элементом Ми 11 является камера. Здесь она не разделена на модули, а взята как единое целое. В ней используются датчики Samsung ISOCELL HMX (108 Мп), Samsung S5K5E9 (5 Мп, макросъемка) и OmniVision OV13B10 (13 Мп, в сочетании со сверхширокоугольным объективом).
Далее, системная плата, расположенная сверху, извлекается из смартфона. А под ней расположена система охлаждения с довольно большой медной испарительной камерой, охватывающая как SoC Snapdragon 888, так и оперативную память и флэш-память UFS 3.1. Единственная проблема заключается в том, что испарительная камера фактически находится между материнской платой и дисплеем. Да, конечно, есть медная пленка, которая выходит под крышкой, но достаточно ли этого, чтобы рассеять все тепло, выделяемое Snapdragon 888? Может быть, это просто система охлаждения, скрытая глубоко внутри, что является причиной серьезного нагрева смартфона?
Интересно, что Snapdragon 888 и микросхемы памяти тщательно склеены — это, по логике вещей, должно улучшить защиту смартфона от влаги. Но опять же, какое влияние это оказывает на рассеивание тепла?
Также из разборки мы узнаем, что в Mi 11 используется литий-полимерный аккумулятор BM4X производства Xinwangda Electronics Co.
