Samsung Electronics представила технологию упаковки полупроводниковых кристаллов в чехлы, которая называется I-Cube4. Это технология нового поколения, призванная повысить конкурентоспособность южнокорейского производителя на рынке контрактного производства чипов, где его основной конкурент TSMC увеличивает свою долю за счет использования собственной технологии упаковки.
I-Cube4-это гетерогенная технология интеграции, в которой один или несколько логических чипов (CPU, GPU и т. Д. И несколько кристаллов памяти HBM расположены в горизонтальной плоскости поверх кристалла переходного кремния, так что несколько кристаллов можно рассматривать как один.
Еще в марте компания создала продукт, в котором четыре кристалла HBM и один логический кристалл были объединены с использованием технологии Samsung I-Cube4. Ожидается, что I-Cube4 обеспечит новый уровень энергоэффективности и быструю связь между логикой и памятью. По словам производителя, эта схема может быть использована в решениях для высокопроизводительных вычислений( HPC), приложений искусственного интеллекта, 5G, облачных вычислений и крупных центров обработки данных.
Поскольку описанное расположение увеличивает площадь переходного кристалла кремния пропорционально количеству логических кристаллов и HBM, риск его деформации возрастает. Знания и опыт Samsung в области полупроводников помогли решить эту проблему. Обратите внимание, что толщина переходного кристалла составляет около 100 микрон.
