По словам китайского источника, первым производителем, который выпустит смартфон на базе нового SoC Dimensity 700 от компании MediaTek, станет Huawei. MediaTek недавно анонсировал Dimensity 700, данный чип предназначен для производства смартфонов, подключенных к коммуникационным сетям 5G, в более низком ценовом сегменте. Заявлено, что на его основе можно создавать устройства стоимостью менее $200. Будущий смартфон Huawei получит 6,5-дюймовый IPS-экран с отверстием для передней камеры и разрешением Full HD+. Фотомодуль будет включать в себя 4 датчика изображения: основной датчик на 48 МП, супер-широкоугольный на 8 МП и два датчика на 2 МП. Фронтальная камера получит разрешение 16 мегапикселей. Питание смартфона будет осуществляться от батареи емкостью 4000 мАч, которая сможет быстро заряжаться до 40 Вт.
