Huawei выпустит первый смартфон с новейшей SoC Dimensity

В этом месяце тайваньский производитель чипов MediaTek представил новую недорогую одночиповую систему Dimensity 700, которая предназначена для подключения к 5G сетям бюджетных смартфонов по цене не более $200.

Первым брендом, который готовит к выпуску смартфон на этой платформе, согласно источнику, станет Huawei. Свежая порция информации от известного китайского инсайдера Digital Chat Station подтвердила основные технические характеристики будущего смартфона Huawei.

По словам лидера, будущее устройство от китайской компании будет построено на базе одночиповой системы Dimensity 700 и оснащено 6,5-дюймовым IPS-дисплеем, который станет отверстием для передней камеры в левом верхнем углу. Как и ожидалось от бюджетного смартфона, экран будет поддерживать частоту обновления 60 Гц, но при этом получит разрешение FullHD+.

В основной камере будут использоваться датчики изображения с разрешением 48, 8, 2 и 2 МП. Фронтальная камера имеет разрешение 16 мегапикселей. Смартфон будет оснащен аккумулятором емкостью 4000 мА*ч, который поддерживает быструю зарядку емкостью 40 Вт.

Презентация состоится в ближайшее время.

Загрузка ...
PriceMedia