Так называемые чиплеты не являются самым передовым решением AMD для компоновки. На открытии мероприятия Computex 2021 глава компании Лиза Су продемонстрировала миру прототип процессора с технологией трехмерного монтажа микросхем памяти непосредственно на кристалле с вычислительными ядрами. Серийное производство таких процессоров начнется до конца года.
Источник изображения: AMD
Кристалл памяти типа SRAM, как пояснил генеральный директор AMD в ходе презентации, выполнен по 7-нм технологии, его объем достигает 64 МБ, что позволяет увеличить общую производительность процессоров Ryzen 5000 с двумя чипами, содержащими вычислительные ядра, до 192 МБ, если говорить об объеме кэш-памяти третьего уровня. Лиза Су продемонстрировала прототип процессора на базе Ryzen 9 5900X, который на одном из вычислительных чипов получил такую "накладку" в виде чипа памяти объемом 64 МБ. Как пояснил глава компании, высота установки кристаллов не меняется, поэтому вам не придется вносить изменения в процесс упаковки процессоров.
Источник изображения: Технология вертикального медного соединения AMD
TSMC увеличивает плотность контакта в 200 раз по сравнению с традиционной двумерной компоновкой и в 15 раз по сравнению с трехмерной компоновкой со сферическими контактными выступами. Наконец, энергоэффективность решения, предлагаемого AMD, в три раза выше по сравнению с той же технологией. Отвод тепла в трехмерных чипах затруднен, поэтому этому виду оптимизации уделяется особое внимание.
Источник изображения: AMD
В играх дополнительная кэш-память позволяет процессорам Ryzen 5000 получить преимущество в производительности до 12 %. В качестве эксперимента было проведено сравнение двух экземпляров Ryzen 9 5900X, работающих на частоте 4 ГГц. Один не был изменен, а второй получил утроенный объем кэш-памяти третьего уровня. В игре Gears 5 преимущество новичка составляло те же 12%, а в наборе популярных приложений оно достигало в среднем 15 %. Глава AMD пообещал, что высокопроизводительные вычислительные продукты компании начнут использовать этот метод компоновки к концу этого года. Короче говоря, из контекста невозможно сделать вывод, что память на чиплетах будет смонтирована в потребительском сегменте. Попутно Лиза Су подтвердила, что 5-нм процессоры с архитектурой Zen 4 появятся только в следующем году, как и планировалось.
