Генеральный директор AMD Лиза Су приняла участие в 49-й технологической конференции JPMorgan, одним из вопросов, обсуждавшихся на ней, была возможность использования компанией более передовых методов составления вычислительных элементов. Глава AMD заверил, что компания обязательно представит решения с полноценной трехмерной компоновкой.
Источник изображения: AMD
Параметры компоновки, которые AMD в настоящее время использует, на самом деле относятся к компоновке 2.5 D, если мы говорим о процессорных чипах и графических процессорах с памятью HBM. Лиза Су назвала трехмерный макет "еще одним инструментом", который позволяет комбинировать разнородные элементы. По ее словам, в разных ценовых категориях будут использоваться разные технологии, в то время как в начальном ценовом диапазоне сложная компоновка не будет использоваться предсказуемо. Именно трехмерная компоновка, по словам главы AMD, откроет путь к достижению нового уровня производительности.
Лиза Су пообещала рассказать о планах AMD в этой области в ближайшие месяцы. Попутно было отмечено, что архитектура КДНК нового поколения в сегменте серверов будет представлена до конца этого года. Относительно перспектив использования архитектуры Arm в серверном сегменте у руководства AMD нет никаких предубеждений, если такие специализированные процессоры понадобятся заказчикам, компания поможет им в их разработке. Ради развития серверной экосистемы AMD не только нанимает разработчиков оборудования, но и серьезно расширяет штат программистов, а также специалистов по обслуживанию клиентов.
