Ентузіасти регулярно розбирають нові процесори, щоб побачити, як вони влаштовані, і не тільки заради науки, але перш за все заради перегляду і уваги в соціальних мережах. Процесори таких експериментів не завжди здатні вижити, що особливо помітно при свіжому знайомстві з анатомією Ризена 5 5600X, що підтверджує зміни в компонуванні кристалів, взяті на AMD.
Джерело зображення: Flickr, Fritzchens Fritz
За кілька днів до продажу процесорів Ryzen 5000, технічний директор з маркетингу компанії AMD Роберт Хеллок виступив з доповіддю на платформі YouTube. Вісім ядер на кристалі тепер об’єднані в єдиний комплекс, кожне з яких має рівний доступ до загального кешу 3-го рівня. Перші експерименти зі зняття кришки з процесорів Ryzen 5 5600x підтвердили, що кристал з обчислювальними ядрами після переходу на архітектуру Zen 3 трохи збільшився в довжину. За офіційними даними, площа кристала збільшилася з 74 до 81 мм2, що склало приріст 9%. За офіційними даними, кількість транзисторів на кристалі збільшилася на 350 млн. Штук.
Кристал Дзен 3. Джерело зображення: Reddit, Locuza
Відомий майстер макрозйомки електронних компонентів Фріц Фріц, нещодавно опубліковані зображення кристала Ryzen 5 5600x з обчислювальними ядрами. Процес зняття кришки з процесора, яка утримується на припої, як і раніше, не завершився без наслідків для кристала — в результаті він був частково зруйнований. Однак саме через цей ризик в подібних ситуаціях на стіл патологоанатома потрапляє саме наймолодша модель сімейства, як найдешевша.
Кристал Дзен 2. Джерело зображення: Flickr, Fritzchens Fritz
Якщо порівняти його з розташуванням кристала Zen 2, то можна виявити зміщення контролера шини Infinity Fabric від центральної області, де він раніше був необхідний для зв’язку між блоками сердечників на периферії кристала. Ці зміни пов’язані зі зміною компонування ядер, як описав Роберт Хеллок — ядра вже не розділені між двома сегментами, а належать одному комплексу.
Вимірювання, зроблені ентузіастом, вказують на інші розміри наборів мікросхем з обчислювальними ядрами: площа становить 75,75 мм2 у випадку Zen 2 і 83,74 мм2 у випадку Zen 3. На відміну від AMD, де при вимірах враховується тільки площа корисних кристалічних елементів, автор фотографій враховує загальну площу кристала кремнію. Цей метод дозволяє констатувати, що площа кристала збільшилася приблизно на 11% в порівнянні з його попередником.
Продуктивність процесорів Ryzen 5000 збільшилася на 9-11%, тому внесені зміни виправдовують себе з економічної точки зору. Чим компактніше кристал, тим він дешевше у виробництві. В інтересах економії AMD перейшов на мультикристальне компонування.
Кристал Дзен 3. Джерело зображення: Flickr, Fritzchens Fritz
Знімки 12-нм кристала з логікою входу / виходу дозволили підтвердити, що він не змінився в порівнянні з архітектурою Zen 2. На це також вказують слова Роберта Хеллока( Robert Hallock), який минулого тижня сказав зі сторінок соціальної мережі, що контролер пам’яті процесорів Zen 3 один і той же, і він розташований на "центральному" кристалі.
Кристал Дзен 2. Джерело зображення: Флікр, Фрітц Фрітц
Сталість цього кристала вигідно AMD з точки зору уніфікації. Однак з логістичної точки зору такий поділ не зовсім зручно. Великий центральний кристал виробляється компанією GlobalFoundries по 12-нм технології на підприємстві в США, а більш дрібні 7-нм кристали з обчислювальними ядрами виробляються на Тайвані компанією TSMC. Монтаж цих елементів на текстоліт і тестування готових процесорів здійснюється на підприємствах Малайзії та Китаю, тому на етикетках на підписах згадуються три країни походження.
