Еще в 2015 году, еще до выпуска первых процессоров Epyc, AMD представила концептуальный процессор Exascale Heterogeneous Processor (EHP) с 32 ядрами и интегрированным графическим процессором с собственной памятью HBM. Он так и не вышел, но пять лет спустя AMD вспомнила об этом проекте, упомянув технологию гибридной компоновки X3D.
И вот теперь в Сети появились первые данные о процессорах, созданных на основе такой технологии. По данным нескольких источников, AMD готовит процессоры под кодовым названием Milan-X (3D), которые будут основаны на технологии X3D. Это будут серверные процессоры для центров обработки данных на основе архитектуры Zen 3.
Исходя из того, что AMD показала ранее, в таких процессорах процессорные чипы будут размещены классически в центре, а по краям, один на один, в четыре стека, будут размещены чипы памяти. В то же время один из источников говорит, что процессорные чипы будут размещены в стеках.
Других подробностей пока нет, но, учитывая архитектуру Zen 3, лежащую в основе таких процессоров, можно предположить, что они будут выпущены не позднее следующего года.
