TSMC поможет Google и AMD создавать чипы с трёхмерной компоновкой

18.11.2020 - Просмотров: 14

AMD уже не первый год использует многокристальную компоновку при создании своих процессоров, а в сегменте графических процессоров уже довольно давно начал использовать память типа HBM. В будущем ожидается, что продукты AMD перейдут на более сложную пространственную планировку, основным партнером на этом пути станет тайваньская компания TSMC.

Источник изображения: В публикации Nikkei Asian Review со ссылкой на известные источники сообщается, что TSMC планирует адаптировать технологии трехмерного пространственного макета для Google и AMD. Для этого в городе Мяоли на северо-западе Тайваня уже строится новое предприятие, которое в 2022 году начнет заниматься упаковкой чипов для избранных клиентов. AMD и Google стремятся стать первыми клиентами TSMC в этой области, и поэтому уже активно сотрудничают с тайваньским партнером.

Если в случае с AMD все достаточно ясно — компания не хочет отставать от Intel в освоении пространственной планировки, участие Google в такой инициативе может стать сюрпризом для многих. Как поясняет источник, американский интернет-гигант планирует доверить TSMC изготовление чипов собственной разработки для автомобильных автопилотных систем, и в этих чипах будет использоваться сложная пространственная компоновка для увеличения плотности интеграционных элементов.

Среди других потенциальных потребителей TSMC в этой области упоминаются Apple и NVIDIA. Представители TSMC уже объявили на конференции в прошлом квартале, что доля доходов от услуг по упаковке полупроводниковых компонентов увеличится в ближайшие годы.

Конкуренты TSMC также не сидят сложа руки. Если Intel и Samsung собираются использовать пространственную компоновку в основном для собственных нужд, то китайские SMIC пытаются развиваться в этой области, чтобы обслуживать своих клиентов. Естественно, санкции США против этой компании значительно усложнят эту задачу.

Потребности компании Apple в упаковке чипов уже обслуживаются TSMC в Таоюане на севере Тайваня, а корпуса для услуг по упаковке чипов строятся по соседству с компанией 5 нм в Тайнане на юге острова. TSMC не может заменить всех производителей упаковки чипов, но рассчитывает привлечь самых требовательных клиентов с большим бюджетом.

Читайте также