TSMC, выпускающая полупроводниковые продукты для заводских чипмейкеров (AMD, Apple, NVIDIA, Qualcomm, MediaTek и др.), в настоящее время является бесспорным лидером в разработке новых литографических технологий, но конкуренты (читать: Samsung) дышат им в затылок, и компания активно инвестирует в исследования и разработку новых технологий. По данным источников Nikkei Asia, TSMC в рамках нового сотрудничества с Google, AMD и другими технологическими гигантами в США разрабатывает новые технологии для трехмерной упаковки мультикристальных чипов.
Теперь в арсенале TSMC есть несколько технологий трехмерной упаковки, в том числе InFO (Integrated Fan-Out), CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate), SoIC (System on Integrated Chip) и WoW (Wafer-on-Wafer). С их помощью тайваньский производитель производит продукцию для клиентов, комбинируя различные типы чипов в одном корпусе. Сообщается, что новая загадочная технология выпуска 3D-чипов должна стать следующим большим скачком вперед. Сообщается, что это позволит обойти некоторые из существующих ограничений, давая возможность производить более продвинутые чипы. Увы, технических деталей пока нет, поэтому пока не ясно, что именно эта новая технология будет лучше нынешней и что она даст обычным потребителям.
Источник сообщает, что TSMC хочет развернуть соответствующую производственную линию на строящемся в настоящее время заводе в округе Мяоли, Тайвань, планируя начать массовое производство в 2022 году, и AMD и Google упоминаются в качестве первых клиентов новейших 3D-чипов. Пока неясно, какими именно будут чипы.
